電子パッケージと統合ソリューション（EPIS）

(バックプレーン、堅牢なパワーサプライ、ラップトップ、モニター、カードケージ、ATR、キャビネット、コンソールそして、有線スペース)

ケインズは、標準/カスタムバックプレーン(VME64X、VPX、cPCI、MTCA & ATCA に基づく)、のシャーシ(ユーロのカードのフォームファクター)、コンソール及び、有線スペース（お客様の接続詳細に則った）の設計及び、製造のインド国内における産業リーダーです。シグナル・インテグリティ、バックプレーンの設計・製造、サブシステム及び、システムの設計、製造・テスト分野で技術志向が高く、市場で世界的にも有名なリーダーと協力・連係する事により、ケインズは、お客様の供給を解決する最も強いポジションに到達いたしました。

PCBと機械設計に必要なハイテクツールを使っています。そのツールには、CadenceAllegro、AltiumCadstar等が含まれております。私たちの設計チームは、海外の54以上のお客様に対し PCBを設計しています。更に私たちのプレスフィット機は、より大きい形状のパックプレーンPCB(600 mm × 800 mm)に対処することができます。カスタムサブラックは、中～大規模の数量の、標準部品では、満足出来ないお客様に、益々多く使用されています。コストの削減のオプションは、技術的かつ合理的にわれわれが、お客様の為に解決したします。最大のアドバンテージは、一度設計し、ツールを使用し生産した経験が有る場合は、プロジェクトの検討段階において、次回の開発が一般的には、より低価格なソリューションを提供できると言う事です。私たちは、（お客様の費用をセーブする為の）サイト間でのツールのシェア、世界中のお客様へ同一製品の世界規模での生産、バックプレーンの量産化への移行を、作業量を最適化し、設計と工場プログラムソリューションを共有する為に、合わせたデザインの共有、埋め込みプログラミングのソリューション世界共通のサービスを、ご提供します。