技術

  • ケインズは、全製造段階の工程に対応できる強力なチームがいます。
  • より効率的な製造技術を各段階で採用しています。
  • ケインズには、アプリケーションに特化した、いかなる業界に渡って利用可能な様々な、ハードウェア及び、ソフトウェア プラットフォームの知識を理解するチームがいます。
  • ケインズは、世界的にからインドに40 以上の技術移転を行ってきました。
  • ケインズは、エレクトロニクス、機械、製造インフラ及び、製造工程の各段階で異なる技術チームが対応しています。
  • ケインズは、設計開発、治具と取付け具、テストベンチ、製造と、テストプロセスのシュミレーションできる技術能力を有します。
  • ケインズは製品の品質と検証の要求を満たす、カスタムの機能シミュレータとテスターの構築が出来る技術能力を有します。
Sl
スタンダード
特記
1 IPC-A-600 プリント回路基板の認定の為の基準
2 IPC-A-610F プリント回路基板アセンブリの認定の為の基準
3 JESD 625-A 放電・静電気 (ESD)デバイス機器を扱うための要件
4 IPC-7095B BGAの設計とアセンブリプロセスの実装計
5 IPC-7912 DPMOとプリント基板アセンブリ製造指標の計算
6 IPC-7525A ステンシル設計のガイドライン
7 IPC/EIA J-STD-001 E* 半田実装と基板アセンブリの要件
8 IPC/JEDEC J-STD-033C ハンドリング、梱包、出荷及び、吸湿リフローに敏感な表面実装デバイスの使用について
9 IPC-HDBK-830 設計、選択、コンフォーマルコーティングのアプリケーション向けガイドライン
10 IPC – 7711A / 7721B アセンブリ製品のリワーク・プリッテドBDSの修理及び、変更、電子部品の実装
11 IPC-T-50H 電子回路の相互接続とパッケージングの用語と定義
12 IPC TM 650 IPCテスト手法 マニュアル
13 ANSI/ASQ Z1.4-2003 /IS 2500 属性によるサンプリングプロシージャと目視検査テーブル
14 IPC-7530 大規模半田付けプロセスの温度プロファイル(リフロー・ウェーブソルダリング)向けのガイドライン
15 AS55553 偽造電子部品 処分・削減・検出・回避
16 ESD TR53-01-06 ESD保護機器と材料資材のコンプライアンス検証
17 ANSI/ESD S20.20-2007 電気・電子部品、アセンブリおよび機器 (電子起爆装置は、除外) の保護
18 ANSI/ESD S541-2008 ESD敏感アイテムのパッケージ材料
19 JSTD 001 F 半田実装と基板と基板アセンブリの要件
20 JSTD 002 D コンポーネントリード、終端、突起、ターミナルとワイヤに関する半田ぬれ性テスト
21 JSTD 003 C 基板ボードの半田ぬれ性テスト
22 JSTD 004 B 半田付けフラックスの要件
23 JSTD 005 A 半田付けペーストの要件
24 JSTD 006 C 半田アロイと、フラックス及び、ノンフラックス半田の電気グレードの要件
25 IPCA WHMA 620 B ケーブルとワイヤハーネスアセンブリの承認と要件
26 IEC 61340-5-1.0 静電気現象からの電子デバイスの保護