- ケインズは、全製造段階の工程に対応できる強力なチームがいます。
- より効率的な製造技術を各段階で採用しています。
- ケインズには、アプリケーションに特化した、いかなる業界に渡って利用可能な様々な、ハードウェア及び、ソフトウェア プラットフォームの知識を理解するチームがいます。
- ケインズは、世界的にからインドに40 以上の技術移転を行ってきました。
- ケインズは、エレクトロニクス、機械、製造インフラ及び、製造工程の各段階で異なる技術チームが対応しています。
- ケインズは、設計開発、治具と取付け具、テストベンチ、製造と、テストプロセスのシュミレーションできる技術能力を有します。
- ケインズは製品の品質と検証の要求を満たす、カスタムの機能シミュレータとテスターの構築が出来る技術能力を有します。
Sl
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スタンダード
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特記
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1 | IPC-A-600 | プリント回路基板の認定の為の基準 |
2 | IPC-A-610F | プリント回路基板アセンブリの認定の為の基準 |
3 | JESD 625-A | 放電・静電気 (ESD)デバイス機器を扱うための要件 |
4 | IPC-7095B | BGAの設計とアセンブリプロセスの実装計 |
5 | IPC-7912 | DPMOとプリント基板アセンブリ製造指標の計算 |
6 | IPC-7525A | ステンシル設計のガイドライン |
7 | IPC/EIA J-STD-001 E* | 半田実装と基板アセンブリの要件 |
8 | IPC/JEDEC J-STD-033C | ハンドリング、梱包、出荷及び、吸湿リフローに敏感な表面実装デバイスの使用について |
9 | IPC-HDBK-830 | 設計、選択、コンフォーマルコーティングのアプリケーション向けガイドライン |
10 | IPC – 7711A / 7721B | アセンブリ製品のリワーク・プリッテドBDSの修理及び、変更、電子部品の実装 |
11 | IPC-T-50H | 電子回路の相互接続とパッケージングの用語と定義 |
12 | IPC TM 650 | IPCテスト手法 マニュアル |
13 | ANSI/ASQ Z1.4-2003 /IS 2500 | 属性によるサンプリングプロシージャと目視検査テーブル |
14 | IPC-7530 | 大規模半田付けプロセスの温度プロファイル(リフロー・ウェーブソルダリング)向けのガイドライン |
15 | AS55553 | 偽造電子部品 処分・削減・検出・回避 |
16 | ESD TR53-01-06 | ESD保護機器と材料資材のコンプライアンス検証 |
17 | ANSI/ESD S20.20-2007 | 電気・電子部品、アセンブリおよび機器 (電子起爆装置は、除外) の保護 |
18 | ANSI/ESD S541-2008 | ESD敏感アイテムのパッケージ材料 |
19 | JSTD 001 F | 半田実装と基板と基板アセンブリの要件 |
20 | JSTD 002 D | コンポーネントリード、終端、突起、ターミナルとワイヤに関する半田ぬれ性テスト |
21 | JSTD 003 C | 基板ボードの半田ぬれ性テスト |
22 | JSTD 004 B | 半田付けフラックスの要件 |
23 | JSTD 005 A | 半田付けペーストの要件 |
24 | JSTD 006 C | 半田アロイと、フラックス及び、ノンフラックス半田の電気グレードの要件 |
25 | IPCA WHMA 620 B | ケーブルとワイヤハーネスアセンブリの承認と要件 |
26 | IEC 61340-5-1.0 | 静電気現象からの電子デバイスの保護 |